COG制造工藝至今已有近十年的發(fā)展歷史,它的發(fā)展與IC的小型化、超薄化以及LCD顯示屏光 刻精度的精細(xì)化是密不可分的,我司生產(chǎn)COG液晶屏也有近6年的時間了,積累了大量寶貴的經(jīng)驗。
1、COG工藝流程如下所示。
LCD顯示屏->將ACF邦貼到屏上->將裸芯片從芯片拖盤中取出->檢查裸芯片的對位標(biāo)記->檢查LCD屏上對位標(biāo)記->芯片與LCD屏對位->熱壓頭將芯片與LCD屏邦貼到一起->整個邦貼過程完成
2、工藝要點
(1) 邦定IC時要求IC對位標(biāo)志與LCD屏上的對位標(biāo)志吻合;
(2) 需用無塵布沾溶劑清除液晶屏上壓著區(qū)的異物,使用UV燈清除液晶屏上壓著區(qū)的有機(jī) 物;
(3) ACF貼附精度為+100μM;
(4) 要注意ACF的儲存條件和控制好ACF邦定的時間、熱壓溫度和壓頭的壓力。ACF反應(yīng)率要求達(dá)到80%以上。例如使用日立(HITACHI)公司的AC-8304Y的ACF,其保存條件為:在室溫約25℃和濕度70%RH情況下,有效期1個月;在溫度-10℃~5℃時有效期為6個月。ACF使用工藝條件:貼ACF溫度100±10℃(ACF的實際溫度),壓強(qiáng)約1Mpa,時間1~5秒,主壓壓強(qiáng)約50~150Mpa(指每個IC BUMP上的壓強(qiáng),根據(jù)ACF中導(dǎo)電球的受壓效果決定壓力的大?。?。ACF溫度220±20℃(ACF的實際溫度),時間7~10秒。所有ACF從冰箱中取出后需在室溫條件下 放置1小時后方可打開包裝;
(5) 必須確保前工序光刻工藝的成品率,嚴(yán)格控制斷筆和連筆(主要在IC接口處);
(6) LCD屏需經(jīng)嚴(yán)格測試,防止廢品漏測,造成材料浪費及品質(zhì)不良;
(7) 顯微鏡下全檢防止斷筆流出,要求IC電極上的導(dǎo)電粒子壓痕至少5個,相鄰BUMP之間 不能互相接觸;
(8) COG成品必須100%檢測;
(9) COG-LCD產(chǎn)品一般多為高密度產(chǎn)品,制造時要求光刻段的分辨率較高,PI定向膜與摩擦均勻性較好,在線間隙小于15μM時要求增加TOP(涂覆絕緣層)工藝,以避免短斷路、顯示 不均、串?dāng)_和功耗電流大等現(xiàn)象的出現(xiàn);
(10) COG常見不良品包括:IC異物、IC壓痕不良、ACF貼附不良、IC對位偏移、IC厚度 不均、IC電遇不良、IC破裂/刮傷、IC BUMP不良等。
3、光刻精度 光刻精度是指制作LCD顯示屏?xí)r能夠刻蝕出來的線條和間隙的精細(xì)尺寸,COG產(chǎn)品多為高密度產(chǎn)品,LCD與IC 連接處走線較密。COG產(chǎn)品引線的PITCH(線寬加線間距)值一般在 50μM以下,IC接口線一般在 40μM以下。目前國內(nèi)已有部分廠家其COG產(chǎn)品的PITCH值控制在 20μM,這意 味著其引線或線間隙的加工精度已達(dá)到10μM左右。
4、材料要求 透明導(dǎo)電玻璃(即在平整度好、透光率高、曲翹度很小的玻璃表面鍍上透明導(dǎo)電膜)要求阻值較低,方塊電阻一般在30Ω以內(nèi),PI(聚酰亞胺、定向材料)、液晶等材料要求純度較高,即電阻率 大。 ACF(Anisotropic Conductive Film)是一種各向異性導(dǎo)電膜,在垂直方向?qū)щ?,而在水平方?nbsp;絕緣。主要組成是粘著劑和導(dǎo)電粒子。
5、潔凈度要求 COG產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求1000級的潔凈度,即潔凈室里>=0.5微米的粒子濃度<=1000粒/升。