COB：這個工藝是將裸芯片使用膠直接粘在PCB板指定位置上。再通過焊接機(jī)用的鋁線將芯片電極和PCB板相應(yīng)的焊盤連接起來。再用黑膠將芯片和鋁線封住及固化，從而實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板電極之間的連接。
這種封裝的優(yōu)點(diǎn)是IC的密封性好，焊點(diǎn)和線不會受外界的損害，但同時若有損害就是不可修復(fù)的，只能報廢處理。
COG:這個工藝實(shí)在LCD外引線集中設(shè)計在很小面積上。將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間，用壓焊絲將各個端點(diǎn)按要求焊接在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠就可以了。在IC的輸入端也是按照同樣的方式操作的。此時這個裝有芯片的LCD就構(gòu)成了一個完整的LCD模塊，只需熱壓將其與PCB板相連就可以了
COF:這個工藝是將集成電路芯片壓焊到一個軟薄膜傳輸帶上面，再使用異向?qū)щ娔z將此軟薄膜傳輸帶連接到液晶顯示器件的外引線處，這個主要應(yīng)用在小體積的顯示系統(tǒng)上
SMT:這個工藝是液晶顯示屏驅(qū)動線路板的制造工藝之一，它是用貼裝設(shè)備將貼裝的元件（芯片、電阻、電容等）貼在印有悍膏的PCB板響應(yīng)焊盤位置上，并通過回流設(shè)備而實(shí)現(xiàn)元器件在PCB板上焊接的一種加工方式
TAB:這個工藝是將帶有驅(qū)動電路的軟帶通過ACF粘合，并在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實(shí)現(xiàn)屏與驅(qū)動線路板連接的一種加工方式。
以上就是LCD液晶屏IC封裝的5種方式，更多有關(guān)LCD液晶屏知識可以聯(lián)系官網(wǎng)客服。
